GB/T 16935.3-2016 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护

低压系统内设备的绝缘配合第3部分利用涂层罐封和模压进行防污保护

1范围

GB/T 16935 的本部分适用于用涂层封和模压进防污保护的组件,该类组件的电气间隙和爬电距离可以小于第 1部分第 5 部分中定的电气间和电距离

注1:第1部分指 GB/T 16935.1一2008第5 部分指 GB/T 16935.5-2008

本部分规定了两种保护型式的要求和试验程序，

用于改善被保护组件的微观环境的 1型保护类似于固体绝缘的 2 型保护。

本部分也适用于各种类型的被保护印制板，括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组件。对于多层印制板，通过一个内层的距离的相关要求包含在第 1 部分的固体绝缘求中注 2:例如基板可用混合集成电路和厚膜技术制成。

本部分仅涉及永久性保护，不适用于可进行机械调节和修理的组件本部分的原理适用于功能绝缘、基本绝缘附加绝缘和加强绝缘

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